Procesor | |
---|---|
Výrobce procesoru | Intel |
Typ procesoru | 11. generace procesorů Intel® Core™ i7 |
3,6 GHz | |
Počet jader procesoru | 8 |
Patice procesoru | LGA 1200 (Socket H5) |
Komponent pro | PC |
Litografie procesoru | 14 nm |
Krabice | |
Model procesoru | i7-11700KF |
Počet vláken procesoru | 16 |
Systémová sběrnice | 8 GT/s |
Provozní režimy procesoru | 64bitový |
Vyrovnávací paměť procesoru | 16 MB |
Typ paměti cache procesoru | Smart Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
Frekvence nastavitelného TDP-down | 3,1 GHz |
Nastavitelný TDP-down | 95 W |
Takt procesoru při přetaktování | 5 GHz |
Maximální šířka pásma podporovaná procesorem | 50 GB/s |
ARK ID procesoru | 212048 |
Paměť | |
Maximální interní paměť podporovaná procesorem | 128 GB |
Typy paměti podporované procesorem | DDR4-SDRAM |
Frekvence paměti podporované procesorem | 3200 MHz |
Podpora paměťových kanálů | Dual-channel |
ECC | |
Grafika | |
Integrovaný grafický adaptér | |
Diskrétní grafický adaptér | |
Model grafického adaptéru na kartě | Není dostupný |
Diskrétní model grafického adaptéru | Není dostupný |
Vlastnosti | |
Execute Disable Bit | |
Nečinné stavy | |
Technologie termálního monitorování | |
Maximální počet linek PCI Express | 20 |
Verze PCI Express slotů | 4.0 |
Konfigurace PCI Express | 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4 |
Podpora instrukčních sad | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Škálovatelnost | 1S |
CPU konfigurace (max) | 1 |
Dostupné možnosti začlenění |
Speciální funkce procesoru | |
---|---|
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Technologie Intel Enhanced Intel SpeedStep | |
Technologie Intel® Trusted Execution | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Technologie Intel® VT-x s technologií Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Technologie Intel® OS Guard | |
Intel® 64 | |
Technologie Intel® Virtualization (VT-x) | |
Virtualizační technologie Intel® VT-d | |
Technologie Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | |
Intel® Boot Guard | |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | |
Vhodnost platformy Intel® vPro ™ | |
Provozní podmínky | |
Tjunction | 100 °C |
Hmotnost a rozměry | |
Velikost balení procesoru | 37.5 x 37.5 mm |
© 2017-2024 Apollo Multimedia. All Rights Reserved.